プレスリリース 2019年

第55回無担保普通社債の発行に関するお知らせ

2019年4月12日
ソフトバンクグループ株式会社

当社は本日、第55回無担保普通社債(愛称「福岡ソフトバンクホークスボンド」)(以下「本社債」)の発行について、下記のとおり決定しましたので、お知らせいたします。

第55回無担保普通社債
1. 発行総額 金5,000億円
2. 各社債の金額 金100万円
3. 利率 年1.64%
4. 払込金額 各社債の金額100円につき金100円
5. 償還金額 各社債の金額100円につき金100円
6. 年限 6年
7. 償還期限 2025年4月25日
8. 償還方法 満期一括償還。ただし、買入消却は、払込期日の翌日以降、振替機関が別途定める場合を除き、いつでも実施可能。
9. 利払日 毎年4月26日及び10月26日
10. 申込期間 2019年4月15日から2019年4月25日まで
11. 払込期日 2019年4月26日
12. 募集の方法 国内での一般募集
13. 募集の対象 主に個人投資家
14. 担保 本社債には担保は付されておらず、また本社債のために特に留保されている資産はない。
15. 保証 本社債には保証は付されていない。
16. 財務上の特約 「担保提供制限条項」「担付切換条項」「純資産額維持条項」が付されている。
17. 引受会社
  • 野村證券株式会社
  • 大和証券株式会社
  • SMBC日興証券株式会社
  • みずほ証券株式会社
  • 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社
  • 株式会社SBI証券
  • 岡三証券株式会社
  • 東海東京証券株式会社
  • 岩井コスモ証券株式会社
  • 水戸証券株式会社
  • 西日本シティTT証券株式会社
18. 申込取扱場所 引受会社の本店及び国内各支店
19. 社債管理者 株式会社あおぞら銀行
20. 振替機関 株式会社証券保管振替機構
21. 取得格付 A-(株式会社日本格付研究所)
22. 資金使途 2019年5月30日に償還する社債の償還資金、及び2019年9月12日に償還する社債の償還資金に充当する予定。

以上

このお知らせは、上記社債の発行に関して一般に公表することを目的としており、一切の投資勧誘またはそれに類する行為を目的としておりません。

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