第70回無担保普通社債の発行に関するお知らせ

2026年8月24日

ソフトバンクグループ株式会社

当社は本日、第70回無担保普通社債（愛称「福岡ソフトバンクホークスボンド」）（以下「本社債」）の発行予定に関する訂正発行登録書を提出しましたので、下記のとおりお知らせいたします。発行条件は、2026年9月4日に決定し、お知らせする予定です。

記

	第70回無担保普通社債
1．発行総額	金1兆円
2．各社債の金額	金100万円
3．利率	未定。2026年9月4日に決定予定（仮条件　年4.30～4.90%）
4．払込金額	各社債の金額100円につき金100円
5．償還金額	各社債の金額100円につき金100円
6．年限	7年
7．償還期限	2033年9月16日
8．償還方法	満期一括償還。ただし、買入消却は、払込期日の翌日以降、振替機関が別途定める場合を除き、いつでも実施可能
9．利払日	毎年3月17日及び9月17日
10．申込期間	2026年9月7日から2026年9月16日まで
11．払込期日	2026年9月17日
12．募集の方法	国内での一般募集
13．募集の対象	主に個人投資家
14．担保	本社債には担保は付されておらず、また本社債のために特に留保されている資産はない。
15．保証	本社債には保証は付されていない。
16．財務上の特約	「担保提供制限条項」「担付切換条項」「純資産額維持条項」が付されている。
17．引受会社	野村證券株式会社大和証券株式会社 SMBC日興証券株式会社みずほ証券株式会社三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社株式会社SBI証券岡三証券株式会社岩井コスモ証券株式会社東海東京証券株式会社水戸証券株式会社西日本シティTT証券株式会社
18．社債管理者	株式会社あおぞら銀行
19．取得予定格付	A（株式会社日本格付研究所）

以　上

このお知らせは、上記社債の発行に関して一般に公表することを目的としており、一切の投資勧誘またはそれに類する行為を目的としておりません。

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